Пленка для защиты электронных компонентов без силикона 25 мкм

Подложка из ПЭТ/ПИ/ОПП, покрытая слоем бессиликонового разделительного материала, продукт в основном используется в процессах FPC/PCB, защите при литье ТПУ, силиконовой защитной пленке и в электронной промышленности новых источников энергии.

• Произведено в чистой среде 1000-го класса с высокой степенью чистоты
• Поверхность пленки не имеет видимых линий покрытия, усилие отслаивания стабильно и легко отслаивается
• Высокий коэффициент остаточной адгезии (≥85%), отсутствие миграции силикона, отсутствие влияния на характеристики связующего материала, отсутствие загрязнения
• Регулируемое усилие отслаивания: предлагает настраиваемое усилие отслаивания (от легкого до тяжелого) в соответствии с требованиями к клею
• Производство электроники: позволяет избежать загрязнения силиконом при производстве FPC/PCB и ламинировании экранов OLED
• Антистатические свойства: защищает электронные компоненты от статического повреждения во время обработки и транспортировки

• Упаковка медицинских изделий: обеспечивает стерильность и биосовместимость хирургических инструментов и имплантатов
• Клеящиеся медицинские изделия: служит носителем для трансдермальных пластырей для поддержания целостности клея

• Гибкие печатные платы (FPC/PCB): защитный слой при ламинировании медной фольги и травлении схем
• Производство дисплеев: применяется в производстве ЖК-дисплеев/OLED для разделения без остатков
• Защита электронных компонентов: защищает конденсаторы, резисторы и полупроводники от загрязнения

• Литий-ионные аккумуляторы: защищает сепараторы и электроды аккумуляторов во время высокотемпературных процессов
• Керамические/углеродные волоконные композиты: действует как разделительный слой, обеспечивающий плавное извлечение из формы

• Обычно упаковывается в картонный лоток или упаковку без упаковки
• Все коробки включают сертификат и упаковочный лист, каждый лоток имеет список продуктов
• Возможна индивидуальная упаковка в соответствии с требованиями пользователя